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景旺电子拟投资26.89亿元建设年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目
12月13日,深圳市景旺电子股份有限公司发布关于投资建设“景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目”的公告。 ...查看更多
EIPC 2019夏季研讨会,第2天
编者注:点击此处阅读本文第1部分 第二天研讨会的第一场会议由EIPC董事会成员、Ilfa公司的Christian Behrendt主持,这场会议的主题为设计工艺可靠性。Behrendt首先感谢EIP ...查看更多
新型IC载板电镀工艺:盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代,高良率和低成本的集成电路(IC)载板,通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连(HDI)。为了最大化载板可用空间,应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
未来PCB潜力所在,当下最高工艺:SLP技术
手机作为各类消费性电子产品中比重最大的产业,而手机对于需求PCB 的需求,也最能左右PCB 产业的发展前景。 目前手机市场已渐渐进入饱和,因此各手机品牌厂的成长方式,只剩下瓜分彼此之间的市占。以20 ...查看更多
台郡下半年迎客户新机量产 Q3生产量年增约个位数成长
软板厂商台郡因应下半年客户新型智慧手机量产,乐观预期下半年会显著成长,台郡今年在客户取得高频天线软板以及音频控制产品,第三季估生产备货量较去年同期是个位数的成长,ASP约是持平水平,而今年整体营运仍与 ...查看更多
学会灵活设计——改善FPC设计的案例分析
我们很多从业者都知道,FPC设计领域根本不存在正式的培训,有时候甚至都不会存在完美的解决方案。IPC设计标准——例如IPC-2223《挠性/刚挠性印制电路设计分标准》,以及 ...查看更多